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化学清洗及安全知识

2021-12-15

  了解化学清洁与安全。


  1.化学清洗


  在半导体器件的工艺试验中,化学清洗是将吸附在半导体、金属材料和电器表面上的有害杂质或油渍去除。清洁法是利用化学试剂和有机助熔剂来溶解清洁物表面所吸附的杂质和油脂,或者用超声波等物理手段将清洗物表面的杂质除去,加热,抽真空,然后用大量高纯度的冷热去离子水冲洗,以获得干净的表面。


化学清洗


  2.须进行化学清洗。


  每个实验程序都会遇到化学清洗问题。化学工业的清洁质量严重影响试验结果。如处理不当,就无法获得试验结果。所以,弄清化学清洗的作用和原理是很有意义的。我们都知道,半导体的重要性质之一就是对杂质很敏感。如果杂质含量是百万分之一甚至是微量,都会影响半导体的物理性质。通过掺杂这种性质,可以生产出多种功能的半导体器件。但是,由于这种特性,在半导体器件的工艺试验中却遇到了困难。用过的化学品.生产工具.清洁用水等可成为有害杂质的污染源。即便是清洁的半导体晶片长时间暴露在空气中,也会产生明显的杂质污染。化学性清洁就是去除有害的杂质,保持硅片表面的干净。


  3.化学清洗范围。


  化学法清洗主要包括三个方面:清洗硅片表面;二、清洗用过的金属材料(例如:蒸馏电极用钨丝.蒸发源用的铝合金.铬板用铬等);以及清洁工具和器具(如金属钳.石英管.玻璃容器.石墨模具.塑料及橡胶制品等)。


  4.工业领域清洗的应用类别。


  1.化学工业化学工业化学清洗工业中的化学清洗主要包括以下方面:


  (1)新设备投入生产之前的清理。先清理轧屑,防锈油,绝缘碎屑等。


  (2)清洗设备的水垢层。化学设备结垢类型复杂,如油渍.积碳.催化剂尘埃.副反应沉淀物.聚合物等,需要进行的清洗程序,清洁水垢层,保障正常化学设备运行。


  (3)清洗水冷却系统。清洁水垢.设备对水垢的腐蚀.其它系统带来的沉积等。


  在金属加工行业中进行化学清洗,常常要求在金属加工之前和加工过程中去除表面的油污和氧化物。为了增强镀层的附着力,须对电镀件进行预处理和清洗,把它们粘在一起,把它们粘在一起,把它们粘在一起后,才能把它们粘在一起,以免漆面产生电化学腐蚀,增强涂层附着力。金属件的玻璃体需预处理与清洗,冷轧钢.热轧钢板.塑料加工等,均需化学清洗。


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